環糊精應用大講堂第六期年末隆重推出！

《環糊精應用大講堂》第六期將于12月30日晚8:00與大家見面，本期由北京工商大學王金鵬教授帶來《環糊精基新型裝載體系簡介》相關課程，主要從環糊精基載體的種類以及環糊精基載體的功能和應用兩個方面進行講解。

本次課程主要講述環糊精在食品、農藥、醫藥、化妝品等領域的應用，環糊精載體的種類，環糊精復合物的優勢，離子化環糊精的改性機制和理化性質，納米化環糊精的理化性質，重點講述環糊精載體的功能和應用。本期精彩內容不容錯過！歡迎大家掃描下方二維碼觀看！